EP3C16F256C8N FBGA-256 現場可編程門陣列
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產品種類: 現場可編程門陣列
封裝 FBGA-256
型號 EP3C16F256C8N
電壓 1.15 V to 1.25 V
數量 90
數量 100000
商品介紹

EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N


制造商: Intel

產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列

RoHS:  詳細信息  

產品: Cyclone III

邏輯元件數量: 15408

邏輯數組塊數量——LAB: 963

輸入/輸出端數量: 168 I/O

工作電源電壓: 1.15 V to 1.25 V

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 70 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FBGA-256

封裝: Tray

系列: Cyclone III EP3C16  

商標: Intel / Altera  

最大工作頻率: 315 MHz  

濕度敏感性: Yes  

產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array  

工廠包裝數量: 90  

子類別: Programmable Logic ICs  

總內存: 516096 bit  

商標名: Cyclone III  

單位重量: 1.500 g






有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源,如果沒有電源,器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應管、集成電路等,是以半導體為基本材料構成的元器件。

隨著集成電路的發展,已經能把單元電路、功能電路,甚至整個電子系統集成在一起。

型號:相應的電子產品都有一個對應的型號。由字母、數字和符號組成。

各生IC產廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規則,但是,各廠家的命名規則都會有以下幾個共同點:

1.代表廠家的字母組合;

2.產品主型號;

3.產品封裝;

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  (SMD貼片)

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊







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公司名稱 深圳市天卓偉業電子有限公司
聯系賣家 林凱 (QQ:3004278738)
電話 尋尉尅尅-專將尃尊尊尉專尊
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傳真 尋尉尅尅-專將尃尊尊尉專尊
地址 廣東省深圳市