PCB設計的一些要求

 ①、   MARK點：SMT生產設備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設計PCB板時必須要設計。否則，SMT很難生產，甚至無法生產。

MARK點建議設計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點設計直徑采用1.0mm佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）；

     MARK點位置一般設計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導致機器照相機捕獲不到MARK點；

     MARK點的位置盡量不要設計為位置對稱，主要是防止生產過程中，作業員粗心導致PCB放反，導致機器錯誤貼裝，給生產帶來損失；

     MARK點周圍至少5mm的空間內不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產帶來損失；

②、   過孔設計的位置：過孔設計不當會導致SMT生產焊接出現少錫甚至空焊出現，嚴重影響產品的可靠性。建議設計師在設計過孔時嚴禁設計在焊盤上面。過孔設計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因為這類元件在設計鋼網時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；

③、   在設計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設計師不要把它們設計在一個大的焊盤上面，這樣設計SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規范了絕大部分標準元件和部分不標準元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續做好這部分工作，服務設計和制造，以期達到大家滿意的效果。

Protel2004文件管理是pcb設計的基礎要領

     

      隨著電子技術的發展，大規模、超大規模集成電路的使用使印制電路板的走線愈加精密和復雜。Protel 由于是Windows 操作界面，操作簡單。易學易用而深受廣大用戶的喜愛，并且Protel 2004引入了工程項目的概念，其中包括一系列的單個文件，如原理圖文件、元器件庫文件、網絡報表文件、pcb設計文件、pcb封裝庫文件、報表文件等，項目文件的作用是建立與單個文件之間的鏈接關系，方便電路設計的組織與管理。

     對于電子pcb電路設計者來說，如果要設計一個電路，首先是要進行原理圖設計，然后再進行pcb圖設計，由一系列的pcb文件組成的一個原理圖設計方案，那么原理圖的文件結構和項目文件系統如何進行管理呢？下面我們來了解Protel 2004文件結構及文件管理系統。

PCB設計工程項目文件（.PrjPCB）包含：

原理圖文件（.SchDoc）

元器件庫文件（.SchLib）

網絡報表文件（.NET）

PCB設計文件（.PcbDoc）

PCB封裝庫文件（.PcbLib）

報表文件（.REP）

       以上文件在進行pcb設計時必須要有的基礎文件，雖然Protel 2004支持單個文件，但是正規的電子pcb設計還需要建立一整個項目文件來管理所有設計中會生成的文件，這樣所有的文件才會建立起相互的聯系，電路原理圖才可行。最后才能制作生成出來想要的設計樣品。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹;同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。