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SMT貼片載具-玻纖板貼片治具-回流焊治具-SMT治具
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發貨地 廣東省深圳市
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商品介紹
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加工定制 是
貨號 SMT003
樣品或現貨 樣品
是否標準件 非標準件
標準編號 SMT003
品牌 博洋特
材質 玻纖板
是否進口 是
型號 SMT003
規格 PCS
適用機床 貼片機
是否庫存 非庫存
是否批發 批發
是否跨境貨源 否
商品介紹
溫馨提示
以上價格僅供參考，具體價格請咨詢客服。
全國保修 全國包郵（偏遠地區除外）
專注行業十二年 值得您的信賴。
產品特點：
采用德國進口玻纖板材料
簡化生產提高生產效率
可省人力及貼片之工時
在高溫下性能優異，出色的尺寸穩定性、防靜電、硬度好
一.了解SMT貼片過錫爐托盤治具載具夾具
1.什么是SMT托盤：SMT工藝就是將貼片元件焊接到PCB上：首先通過印刷機空PCB板上印上錫膏，然后貼片，然后過回流爐，完成貼片的焊接。
2.SMT托盤類型：印刷托盤、貼片過爐托盤、印刷貼片過爐托盤、FPC印刷貼片過爐托盤等。
3.制作SMT托盤的材料主要有：合成石、FR4、鋁合金、硅膠板
二.設計SMT托盤及注意事項
A.印刷托盤：
1.沉板區域的大小分為兩種情況：
a..若以銷釘定位，則沉板區域單邊比PCB大0.15mm以上，一般大0.2mm；
b.若以PCB的外形定位，則比PCB板的實際大小單邊大0.02mm至0.05mm；
2.沉板區域的深度等于或小于PCB板實際厚度，一般取比PCB板厚度小0.1mm，
所沉深度不能比PCB板的厚度深；
3.定位孔的選取，需將gerber中的鉆孔層打開（層名一般為dirll），然后選孔
旁邊元件比較少的通孔做定位孔，一整塊PCB一般用3個不銹鋼的定位銷定位，若PCB的孔直徑是4mm，則托盤上的底孔打直徑為3.9mm的通孔，即底孔的大小比銷小0.1mm；
4.定位銷的材質一般用不銹鋼，客戶若有特殊要求可用其它的材料，定位銷的
大小比PCB板上的孔小0.02左右，若客戶提供有PCB板，則一定要實配，銷的頂部根據銷的大小倒一定的角，有利于PCB板的放入，銷的高度不能超過PCB板印刷面；
5.若PCB板是單面板則不需要考慮背面避元件，若是雙面板則需要將先印刷的那一面避空，避元件的區域應比元件的絲印框大0.5mm以上，深度比元件的實際高度0.2mm以上；
6.托盤的過爐方向以客戶指定的方向為準，如果客戶沒有指定，我們一般以PCB
的長邊做為軌道邊，軌道的厚度（H）和寬度(W)需要客戶指定,大部分客戶H=2mm，W=5mm；
7.托盤的外形若客戶沒有指定，則根據PCB的大小來決定：
長度X=PCB的長度+2×10mm
寬度Y=PCB的寬度+2×軌道寬W+2×8mm
8.如上圖所示，在選取托盤的厚度T的時候，應考慮托盤的強度，托盤薄處
應大于1mm；
9.如上圖，應在托盤合適的位置銑兩個取手槽，取手槽的寬度應延伸至PCB板下面，D>1mm；取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm，取手槽的長度=25mm
左右；
10.其它一些需要注意的地方就是：型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要噴感光漆等；
11.為了美觀在托盤的四個角倒角R3。
B.印刷貼片托盤：
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面:
1．需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時需注意客戶的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時客戶為了防止PCB在過爐時變形，會要示加一個壓蓋，做壓蓋時需把印刷
面的元件避開，并均勻開一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，必須壓
蓋上壓銷，托盤上打孔來定位，因為銷壓在托盤上會影響印刷；
3.客戶的一些特殊要求：例如某個零件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在
托盤上需做MARK點等。
C.貼片過爐托盤：
1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設計時需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些特殊要求。
D.FPC印刷貼片過爐托盤：
由于FPC的特點是薄、軟、小等。所以在設計時與硬板相比有幾個不同的地方：
1. 由于FPC一般都比較薄，除客戶有要求需沉FPC沉板區域外，一般都不會
做沉板區域；
2. 如果FPC有加強板和膠紙，無論是在正面還是在反面都需要挖槽避讓，以保證FPC在印刷時的平整性；若加強板和膠紙在印刷面的元件下面，則挖槽避讓的深度精度要示就比較高，假如印刷面元件正下面的膠紙厚度為0.2mm，那么我們銑避讓槽的深度就要求在0.15至0.2mm之間；若加強板或膠紙不在印刷面元件的正下面，那避讓槽的深度只要超過加強板或 膠紙的厚度就可以了，倒如膠紙的厚度是0.2mm，則避讓槽的深度在0.2mm至0.5mm之間就可以了；
3. FPC如果以外形定位，那么銑的沉板區域的大小單邊比FPC大0.02至0.04mm之間；為了提高生產效率可以在沉板區域貼一層硅膠紙，這樣FPC就會比較平整的貼在托盤上面了，如果要貼硅膠紙，那么沉板區域的深度就要加上硅膠紙的厚度了；
4. FPC如果以銷定位，那么就需要增加一個定位底座，在底座上壓銷定位FPC,基本的操作流程是：先把托盤放到底座上,底座上的銷會高出托盤表面一點，再把FPC放到托盤上面，就能利用底座上銷來定位FPC了，然后用膠紙把FPC固定好在托盤上，把托盤從底座上取下來，放到印刷機軌道上就可以印刷了；
5. 在設計底座時，需要做3根靠針方便托盤準確的放入底座，做兩個取手方便托盤的取出，其它的尺寸見下圖：
綜上所述：SMT托盤在設計中的常規做法基本上就是這樣的，具體就要在實踐總結經驗了。在做不同客戶的SMT托盤時應先看懂以前該客戶做過治具的圖紙，好讓自己明白這個客戶有些什么樣要求和做法。
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