PCB電路板進行合理規劃設計的要點

    PCB電路板進行合理規劃設計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規劃設計，是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟，主要基本工作流程有要點...    PCB電路板進行合理規劃設計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規劃設計，是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟，主要基本工作流程有要點有哪些呢？pcba加工廠家靖邦來告訴大家：

   PCB電路板進行合理規劃設計的要點

   1、電路板的規劃

   主要是規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數設置

   主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調整

   這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表。可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。

   4、布線規則設置

   主要是設置電路布線的各種規范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規則是必不可少的一步，良好的布線規則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。

   5、布線與調整

   系統提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

   這些就是PCB電路板進行合理規劃設計的要點，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細節工作才能更好的保證產品質量，如遇到問題也能及時處理解決。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關知識--PCBA可制造性與制造的關系已經有了一定的了解認知，接下來的文章中，靖邦技術將會給您繼續講解SMT，PCBA加工相關知識，下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產品重要的基礎部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設計的基礎。

本節內容將簡單介紹傳統剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關)。

這次的PCB技術就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務。

多層PCB線路板的應用優點

在日常生活中各類電子設備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據不同的產品設計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應用優點有哪些呢?下面靖邦技術員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應用優點：

1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;

5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術的不斷發展和計算機、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

靖邦科技專業PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設計,EMI/EMC設計,對HDI板有豐富的設計經驗，同時為客戶提供優質PCB快板及批量生產，PCB焊接加工的一條龍服務。專家級的多層板層疊設計、阻抗設計具備行業領水平，確保高速產品的質量穩定。設計的產品領域涉及到通信、航空、汽車、醫、電力、工控、機電、電腦等。