PCB表面處理工藝引起的質量問題

表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產Cu6Sn5，影響儲存期。

（2）產生錫須。

（3）工藝效率低，同時，工藝時間長(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴重，特別是細線條。

可焊性好、儲存期長，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關標準中沒有規定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數下的潤濕時間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護，焊接時被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質量問題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規的鹽霧試驗要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現象，

Pcb測試、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術員就給大家介紹一下pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB測試  

測試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接，光學方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準確，但是光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

二、PCBA零件安裝與焊接

自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。

三、節省PCBA制造成本的方法

為了節省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進去：

1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經成為標準，標準尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。

4、pcb板的層數越多成本越高，不過層數少的PCB通常會造成尺寸的增加。

5、鉆孔需要消耗時間，所以pcb板上的導孔越少越好。

6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。

7、板子上導孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。

8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。

以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!

PCB線路板地線設計原則和注意事項

PCB線路板的接地設計主要是為了抑制噪聲的產生和防止線路互相干擾，只有正確的接地方式才能減少或避免電路間的相互干擾，保證PCB線路板的電氣性能。對此，靖邦技術員就為大家整理介紹PCB線路板地線設計原則和注意事項：

一、PCB線路板地線設計原則：

1、采用平面布線方式接地;

2、用平面布線方式接電源線;

3、按電路圖中的信號電流走向按順序一一放置元器件;

4、實驗獲得的數據在應用時不應做任何調整，即使受板的尺寸或其它因素影響也應原樣數據。

二、PCB線路板地線設計注意事項：

1 、選擇正確的單點接地與多點接地

在低頻電路中，由于信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，所以應采用一點接地。而當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，這時為降低地線阻抗，就應采用就近多點接地。

2、接地線盡量加粗

接地線的寬度，如有可能應大于3mm。因為如果接地線很細的話，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

3、數字電路與電路需要分開

PCB線路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

4、接地線應構成死循環路

PCB電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，如果將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

以上內容就是關于PCB線路板地線設計原則和注意事項，相信大家都有所了解了。PCB線路板的接地方法具有多種多樣，需要根據規范原則去設計，并了解一些設計注意事項，才能避免出現失誤，影響線路板的可靠性。