?DB107S貼片整流橋

DB107S是貼片整流橋產(chǎn)品當(dāng)中的一個(gè)型號(hào)，下面我們來(lái)一起認(rèn)識(shí)一下這一款產(chǎn)品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ASEMI 12年來(lái)，一直專注于高品質(zhì)高質(zhì)量的產(chǎn)品，只為了讓客戶可以買的放心,用得安心。產(chǎn)品采用的是臺(tái)灣進(jìn)口的玻峰GPP工藝的芯片，每個(gè)晶圓都經(jīng)過(guò)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)，△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜檢測(cè)只為提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基產(chǎn)品則采用俄羅斯米克朗的芯片。源件都是進(jìn)口的，并且采用臺(tái)灣建鼎告訴一體化測(cè)試設(shè)備加嚴(yán)檢測(cè)出貨，確保產(chǎn)品不良率控制在1%以內(nèi)，只為確保產(chǎn)品質(zhì)量的安全。從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對(duì)引線粗細(xì)、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。

W10整流橋ASEMI首芯

ASEMI整流橋W10采用進(jìn)口GPP波峰芯片，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備是臺(tái)灣健鼎全自動(dòng)一體化測(cè)試設(shè)備，36道檢測(cè)工序，12項(xiàng)參數(shù)測(cè)試，加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你，便攜，超薄，輕便的方向，這都離不開電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。

MB10FASEMI整流橋KBPC810

KBPC810它的外形是方形，所以也被稱為方橋，更通俗的會(huì)把它叫做板凳橋。它的電性參數(shù)是：正向電流為8A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA；工作溫度-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺(tái)灣原裝的GPP工藝制作大芯片，每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說(shuō)依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來(lái)的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1。

       ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長(zhǎng)度為19.05mm；高度為29.15mm；腳長(zhǎng)度為22.2mm；腳寬度為1.27mm；厚度為6.95mm；腳間距為12.7mm；腳厚度為1.27mm。