PCB電路板進行合理規劃設計的要點

   PCB電路板進行合理規劃設計的要點

   1、電路板的規劃

   主要是規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數設置

   主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調整

   4、布線規則設置

   主要是設置電路布線的各種規范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規則是必不可少的一步，良好的布線規則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。

   5、布線與調整

   這些就是PCB電路板進行合理規劃設計的要點，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細節工作才能更好的保證產品質量，如遇到問題也能及時處理解決。

淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環節，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環節流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋寬、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。我們將利用13年PCBA加工經驗為您分析解答。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應該如何選擇的全部內容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網首頁聯系方式聯系靖邦，我們將利用十幾年行業經驗為您詳細解析。