SMT設備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調，以適應不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進和取出方式有兩種：一種是將整個刀機構連同模板抬起，將PCB拉進或取出，采用這種方式時，PCB的定位精度不高；另一種是刀機構及模板不動，PCB“平進平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統對PCB上的基準標記定位，并進行校正。這樣可以使裝調時間少而精度高，同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標準，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統示意圖，CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標記（Mark），通過Mark點的位置對準實現模板與PCB的定位。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優化手段：

（1）      優化pcb電路板的鋼網設計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優化印刷過程的操作手法

（4）      優化室內/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進工藝方法。

針對每個工藝產生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設計，引導焊錫鋪展，特別適合鋼網開窗無法再減小的場合

產生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網厚度；（2）擴大焊盤尺寸

產生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力；（2）對元器件（焊點）進行加固。

產生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內縮鋼網開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產現場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準工藝參數與基本工藝方法，如鋼網開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應用知識，一般都是基于SMT生產線上實驗或經驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發生的焊接問題、產生原因,那么就不能有效地預防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現象的產生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學問,靠經驗的積累，正如醫生，看的人多了，經驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現象?相信大多數工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉化為處理問題的能力。日本電子產品以質量著稱于世，一條重要的經驗就是“學習故障，消除預期故障"。從實踐中汲取經驗，把經驗再用于指導實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net