辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難...  pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難以分辨其好壞。對此，靖邦技術員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟：

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴重影響線路板的焊接質量及外觀，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標準規則。

 由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據自己產品的厚度及規格進行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒。現在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請咨詢靖邦科技！

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應該如何選擇的全部內容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網首頁聯系方式聯系靖邦，我們將利用十幾年行業經驗為您詳細解析。

多層PCB線路板的應用優點

在日常生活中各類電子設備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據不同的產品設計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應用優點有哪些呢?下面靖邦技術員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應用優點：

1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;

5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術的不斷發展和計算機、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

靖邦科技專業PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設計,EMI/EMC設計,對HDI板有豐富的設計經驗，同時為客戶提供優質PCB快板及批量生產，PCB焊接加工的一條龍服務。專家級的多層板層疊設計、阻抗設計具備行業領水平，確保高速產品的質量穩定。設計的產品領域涉及到通信、航空、汽車、醫、電力、工控、機電、電腦等。