產品描述：
● 檢測效率： 15-25秒／盤 ．準確率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一鍵操作， 自動計算
● 特別適用于來料檢查及盤點
產品特性：
● 在線自動檢測，不同料盤無需切換程序
● 快速高精度檢測，減少人工成本
● X光透射檢測，無原件損壞及丟失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同規格料盤計數
● 自動對接ERP及Shop Floor系統數據
● 安全的鉛屏蔽防護確保無射線泄露

產品說明：
日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件，能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。

產品特點：
●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設備高安全性。
●專業的遠程技術支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業的解決問題。
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，普芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。通檢測手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測設備對芯片進行透視檢測的。
芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
日聯科技致力于精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發、制造，公司設備廣泛應用于線路板、IC、半導體、封裝元器件、集成電路、太陽能光伏、LED等電子制造高科技行業。
電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是電子設備中必不可少的核心部件。其廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。
因信息技術和電子設備持續發展，電容器需求呈現出整體上升態勢，據相關數據顯示，目前我國具有一定規模的電容器廠有600多家，電容器銷售額達637億元。預計到2019年，電容器市場規模將達到1101.6億元。
隨著電容器的大規模安裝和使用需求，電容器的缺陷也隨之而生。電容器企業在生產過程中，由于存在環境、儀器質量和其他主觀因素的限制，電容器內部潛在的缺陷越來越多，如本體被擊穿、膨脹、斷裂，保險被熔斷等等，在這樣的形勢之下，很有必要在不破壞電容器產品結構前提下，使用X-ray檢測設備對電容器的內部缺陷進行檢測，滿足電容器的高質量檢測要求。
日聯X-ray檢測設備是采用X光透射成像原理，通過發射X射線穿透電容器后，針對不同部位X光成像效果的不同，對電容器的內部缺陷進行實時成像，根據圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進行判定，達到檢測目的，從而保障電容器的質量安全。
日聯科技 成立于2002年，其公司自主研發生產的X-ray檢測設備是大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測系統，除了檢測電容器之外，還可用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
隨著科技進展的步伐，日聯科技也在進一步增強自主創新和綜合競爭能力，實現由大變強的轉變，為各行業提供更安全而高效的X-ray智能制造系統及解決方案，為全面推進智能制造發展助力。
如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮，汽車電子的發展速度和市場規模可謂獨樹一幟。
作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環境中，事關人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產生更高的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規的方法檢測不出內部缺陷問題，這時候X-ray檢測設備的重要性就體現出來。
X射線檢測設備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像準確的優點，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇，必將成為汽車電子制造行業檢測的主流需求。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家高新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
產品說明：
LX2000是日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。

應用領域：
●IC、半導體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。