如何使用:

選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.

導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330~360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

應用范圍:

導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。產品簡介

 導熱硅膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完 成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣， 是一種極佳的導熱填充材料。

主要特性

 絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。

 產品特點：良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。

用途

 用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。

1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機

2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方應用于集成電路。

3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等

 典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）

 顏色可調，厚度可選。