產品說明：
日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件，能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。

產品特點：
●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設備高安全性。
●專業的遠程技術支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業的解決問題。

產品特點：
● 80-90KV 15-5μm X射線源，FPD平板探測器；
● 多功能載物平臺；
● X光管、探測器上下升降，超便捷目標點導航系統；
● 多功能DXI影像系統，可編程檢測；
● 最大載物區域420*420mm，最大檢測區域380*380mm, 1000X系統放大倍數；
● BGA空洞比率自動測算，并生成報告。

應用領域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測；
● 半導體、封裝元器件、電池行業；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業的檢測。
X-ray檢測技術如何在PCBA中的得到更好的應用呢？先讓我們了解一下PCBA行業的發展情況。隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X-ray檢測技術就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量。現在的X-ray檢測系統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用于了生產的很多行業。PCBA行業是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。
以PCBA行業來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設備來保障產品組件小型化檢測的需求。
日聯科技生產的X-ray 檢測設備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有高清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯科技生產的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產者非常方便的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來的需求。

一些客戶有接觸過X射線檢測設備，但是其中有部分的客戶對X射線檢測設備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測設備主要進行哪些工件的檢測呢？X射線檢測設備生產廠家日聯科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設備的使用范圍，這里主要為您講述工業X射線檢測設備的使用情況。
X射線檢測設備在工業領域中通常有這樣的一些行業使用的比較多。如電子產品，電子元件，半導體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫療，食品等。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業中主要是檢測是否有異物等。在部分行業中，X射線檢測設備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
X射線檢測設備在實際的檢測中還有很多行業的工件也可以檢測，如果您有關于工件內部的瑕疵等不良情況的檢測，都可以用日聯科技生產的X射線檢測設備來進行檢測。日聯科技生產的X-Ray檢測設備目前在很多行業中都得到了應用。日聯科技X射線檢測設備期待您的選擇。
產品描述：
● 檢測效率： 15-25秒／盤 ．準確率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一鍵操作， 自動計算
● 特別適用于來料檢查及盤點
產品特性：
● 在線自動檢測，不同料盤無需切換程序
● 快速高精度檢測，減少人工成本
● X光透射檢測，無原件損壞及丟失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同規格料盤計數
● 自動對接ERP及Shop Floor系統數據
● 安全的鉛屏蔽防護確保無射線泄露
產品特點：
●90-130KV 5-3μmX射線源；
●FPD平板探測器；
●實時影像；
●1000X系統放大倍率；
●6軸聯動系統；
●射線源、FPD同時旋轉±35°；
●模塊化設計，可在線擴展；
●經濟實用。

應用領域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測；
● 半導體、封裝元器件、電池行業；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業的檢測。

日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
產品說明：
LX2000是日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。

應用領域：
●IC、半導體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。
據悉，2019年全球集成電路產業收入突破4000億美元。各大研究機構預最新預測顯示，今年將實現15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠來看，集成電路行業前景一片明朗。隨著大數據、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動，我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測設備市場帶來千載難逢的機遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，這時候X-ray檢測設備就發揮出它特殊的本領了。
當X-ray檢測設備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家高新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray檢測設備實時成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，普芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。通檢測手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測設備對芯片進行透視檢測的。
芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
日聯科技致力于精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發、制造，公司設備廣泛應用于線路板、IC、半導體、封裝元器件、集成電路、太陽能光伏、LED等電子制造高科技行業。
如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮，汽車電子的發展速度和市場規模可謂獨樹一幟。
作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環境中，事關人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產生更高的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規的方法檢測不出內部缺陷問題，這時候X-ray檢測設備的重要性就體現出來。
X射線檢測設備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像準確的優點，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇，必將成為汽車電子制造行業檢測的主流需求。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家高新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。