硅烷偶聯劑kh-560增強基于環氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的 粘結力.

硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的 尼龍， 聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象 粘土、 滑石、 硅灰石、 硅石、 石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。.免除了對 多硫化物和 聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立 底漆的要求.