專業提供蝕刻標牌、不銹鋼標牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標牌工藝有限公司專業提供各種標牌，銘牌。

第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對應的皆略有不同（它 表示了噴淋的工作情況）, 使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態。 理論上﹐如果溶 液形狀相互交叉, 該部分的噴射力就會降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新 溶液與其接觸。 在噴淋面的邊緣處, 這種情況尤為突出, 其噴射力比垂直噴射要小得多。 這項研究發現﹐新的設計參數是 65 磅/平方英寸（即 4+Bar）。 每個蝕刻過程和每種實 用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內噴射壓力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發展。 但有一個原則﹐一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的噴射壓力也應越高。

負載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。 終點（Endpoint）-- 在一個蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時的時間點。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于測試光學系統把相鄰的目標形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標能形成影像的縱向距。以8K鏡面板為底板，進行蝕刻處理后，對物體表面再進行深加工，可進行局部的和紋，拉絲，嵌金，局部鈦金等各式復雜工藝處理，實現圖案明暗相間，色彩絢麗的效果。 關鍵尺寸（Critical dimensions-CD）-- 一個特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關聯尺寸。