道康寧硅烷偶聯劑6040性質：物理形態：無色或微黃色液體。沸點：290℃。折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。溶解性：溶于水，同時發生水解反應，水解反應釋放甲醇。溶于醇、酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多數脂肪族酯。

硅烷偶聯劑6040用途：1.是一種含環氧基的偶聯劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹脂等。 

2.硅烷偶聯劑6040增強基于環氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力。  

3.硅烷偶聯劑6040能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。  對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。 

4.從添加硅烷偶聯劑6040獲益的具體應用，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。  5.免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。 

6.硅烷偶聯劑6040還可以改進含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環氧樹脂的涂層中的粘合。

3、用作密封劑、粘接劑和涂料的增粘劑，能提高它們的粘接強度、耐水、耐氣候等性能。 硅烷偶聯劑往往可以解決某些材料長期以來無法粘接的難題。硅烷偶聯劑作為增粘劑的作用原理在于它本身有兩種基團；一種基團可以和被粘的骨架材料結合；而另一種基團則可以與高分子材料或粘接劑結合，從而在粘接界面形成強力較高的化學鍵，大大改善了粘接強度。硅烷偶聯劑的應用一般有三種方法：一是作為骨架材料的表面處理劑；二是加入到粘接劑中，三是直接加入到高分子材料中。從充分發揮其效能和降低成本的角度出發，前兩種方法較好

2、用于無機填料填充塑料。可預先對填料進行表面處理，也可直接加入樹脂中。能改善填料在樹脂中的分散性及粘合力，改善工藝性能和提高填充塑料（包括橡膠）的機械、電學和耐氣候等性能。    

復合材料的強度、電氣、抗水、抗氣候等性能，即使在濕態時，它對復合材料機械性能的提高，效果也十分顯著。目前，在玻璃纖維中使用硅烷偶聯劑已相當普遍，用于這一方面的硅烷偶聯劑約占其消耗總量的50％，其中用得較多的品種是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。    

技術咨詢與索要樣品：1.3.8.2.2.2.8.5.4.8.6（黃寧）