MB6SDB157

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ASEMI整流橋DB157內部核心采用的臺灣進口GPP芯片，該芯片具有良好的穩定性及抗沖擊能力，能夠持續長時間工作不發發熱。輔以50MIL大規格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續穩定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數詳解如下圖所示：

?ASEMI整流橋KBL410

ASEMI整流橋KBL410，KBL-4封裝，一般比較常用在LED燈整流器中，起到一個把交流變直流的作用，不過整流橋不會改變輸入輸出電壓，只起整流作用。

KBL410這款型號的電性參數，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。接下來，由ASEMI工程師帶領大家來看一下KBJ610的外觀及尺寸，下圖為KBJ610的外觀圖：強元芯把產品質量看作是企業生存的重中之重，只有要出現任何質量問題，強元芯無一不是實施定位式跟蹤服務。采用GPP芯片材質，里面由4顆72MIL的大芯片組成。它的電性參數是：正向電流為4A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流為5uA，恢復時間達到500ns，其中有4條引線，故其封裝為KBL-4封裝.

MB6SASEMI整流橋KBL610

KBL610整流橋 ASEMI首芯 產品介紹

正向電流(Io)：6A

芯片個數：4

芯片材質：GPP

封裝：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁橋

正向電壓(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌電流Ifsm：150A

是否進口：是

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復時間(Trr)：500ns

引線數量：4

ASEMI所生產的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質為100％純銅材料，黑膠部分采用復合材料環氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無氧銅材質組成，高抗彎曲和高導電性。GBU810小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒。這樣的整流橋，不論是使用價值還是工藝價值，都是數一數二的，高效環保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！