貼片LED使用說明書

為了增進您對我公司的產品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異）。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件，應該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能，請保持LED 發光區表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。