BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 貝格斯 低壓應用的高性能絕緣墊片 外觀金導熱墊片

產品描述

低壓應用的高性能絕緣墊片

技術                        硅膠

外觀                        金
增強載體                  玻璃纖維
總厚度                     D374 0.127毫米
應用熱管理               導熱膠
工作溫度范圍            -60至180oC

特點和優點

●熱阻抗：0.45oC-in2/ W @ 50 psi

●高價值材料
●光滑且高度順從的表面
●電氣隔離

典型應用

●電源

●汽車電子
●電機控制
●功率半導體

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600系列導熱絕緣材料專為要求高熱性能和電氣隔離的應用而設計。這些應用通常還具有較低的安裝壓力，以夾緊元件。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600材料結合了光滑，高度順從的表面特性和高導熱性。這些特征優化了低壓下的熱阻性能。
要求低組件夾緊力的應用包括裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速組裝，但會對這些半導體施加有限的力。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600的光滑表面紋理可很大程度降低界面熱阻，并很大限度地提高熱性能。