BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 貝格斯 導熱硅酮液隙填充材料 自流平，液體間隙填充材料

產品描述

導熱，自流平，液體間隙填充材料

技術                             硅膠
外觀                           （固化）黃色
外觀                             -A部分黃色
外觀                             -B部分白色
固化                             室溫固化或熱固化
應用熱管理                   TIM（熱界面材料）
混合重量比：                A部分：B部分1：1
混合比例（體積）：       A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                -60至200oC

特點和優點

●導熱系數：1.4 W / m-K
●自流平
●非常柔軟
●減震

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL分為兩部分，導熱硅酮液隙填充材料，該材料的粘度極低，可自流平并填充空隙，從而實現出色的熱傳遞。
與固化的導熱墊材料不同，液體方法可提供無限的厚度變化，并且在組裝過程中幾乎不會對敏感組件產生應力。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL提供了一種柔軟，導熱，成型的彈性體，非常適合易碎組件并填充獨特而復雜的間隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL表現出低水平的自然粘性特性，適用于不需要牢固結構鍵的應用。

典型應用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●用散熱器封裝半導體和磁性元件
●有機硅敏感型應用
●照明
●電源