貝格斯BERGQUIST GAP FILLER 1500導熱液態填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER 1500導熱液隙填充材料
技術                       硅膠
外觀（固化）          黃色
外觀-A部分             黃色
外觀-B部分             白色
固化                      室溫固化熱固化
應用                      熱管理
TIM                    （熱界面材料）
混合重量比：         A部分：B部分1：1
混合比例（體積）  A部分：B部分1：1
工作溫度               范圍-60至200oC

特點和優點

●導熱系數：1.8 W / m-K
●優化的剪切稀化特性，易于使用分配
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合規，具有出色的潤濕性，可降低應力界面應用
●優異的低溫和高溫機械性能化學穩定性

BERGQUIST GAP FILLER 1500為兩部分，高性能，導熱液隙填充材料，具有優異的抗塌落性和高剪切力細化特性以優化一致性和控制在點膠過程中。混合系統將在室溫下固化溫度，并且可以通過加熱來加速。
與固化的導熱墊材料不同，液體方法可以提供無限的厚度變化，幾乎沒有應力組裝過程中的敏感組件。伯格奎斯特差距BERGQUIST GAP FILLER 1500表現出低水平的自然粘性特性，旨在用于以下場合不需要牢固的結構鍵。
固化后，BERGQUIST GAP FILLER 1500可提供理想的柔軟，導熱，成型的彈性體用于易碎的組件并填充獨特而復雜的空隙和差距。

典型應用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●電腦及周邊設備
●在任何發熱的半導體和熱量之間水槽

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可用于以下配置：

●墨盒
●套件
●有無玻璃珠

存儲
將產品存放在未開封的容器中，并放在干燥的地方。
存儲信息可能會在產品容器上注明
標簽。
存儲：5至25oC，密封保存6個月裝有防潮包裝的容器。