PCB尺寸與厚度怎樣設計？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標，在今天的文章中，我們將繼續為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關知識--PCB尺寸與厚度設計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產品設計。如果可能，設計上應考慮佳的材料利用率，因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數量)時，優化工藝邊的設計才具有意義。

PCB厚度，指其標稱厚度(即絕緣層加導體銅的厚度)。板厚的設計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設計。

(2) PCB厚度的選取應根據其外形尺寸、層數、所安裝的元器件質量、安裝方式及阻抗來選擇。經驗公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關知識--PCBA可制造性與制造的關系已經有了一定的了解認知，接下來的文章中，靖邦技術將會給您繼續講解SMT，PCBA加工相關知識，下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產品重要的基礎部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設計的基礎。

本節內容將簡單介紹傳統剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關)。

這次的PCB技術就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務。

多層PCB線路板的應用優點

在日常生活中各類電子設備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據不同的產品設計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應用優點有哪些呢?下面靖邦技術員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應用優點：

1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;

5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術的不斷發展和計算機、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

靖邦科技專業PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設計,EMI/EMC設計,對HDI板有豐富的設計經驗，同時為客戶提供優質PCB快板及批量生產，PCB焊接加工的一條龍服務。專家級的多層板層疊設計、阻抗設計具備行業領水平，確保高速產品的質量穩定。設計的產品領域涉及到通信、航空、汽車、醫、電力、工控、機電、電腦等。