貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS淡紫色/粉紅色導熱材料填隙材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS產品描述

非常適合導熱的材料，用于填充氣隙

技術                        硅膠
外觀                        淡紫色/粉紅色
增強載體                 玻璃纖維
厚度                       ASTM D374 0.508至6.35mm，ASTM D374
固有表面粘性          1（1面）
應用熱管理             TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍          -60至200oC

特點和優點

●導熱系數：1.0 W / m-K
●適中，低硬度
●“類凝膠”模量
●應變降低
●耐穿刺，抗剪切和抗撕裂
●電氣隔離

建議將BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS用于需要最小壓力的應用組件。材料的粘彈性也使優異的低應力減振減震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS是一種電絕緣材料，可用于需要食槽和高壓裸線之間的隔離設備。

典型應用

●電信
●電腦及周邊設備
●電源轉換
●在發熱的半導體或磁性之間組件和散熱器
●需要將熱量轉移到框架的區域，機箱或其他類型的散熱器

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS可用于以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維的自然粘性一（1）面。

導熱填隙墊片貝格斯

BERGQUIST GAP PAD VOUS

BERGQUIST GAP PAD HC 3.0

BERGQUIST GAP PAD HC 5.0

BERGQUIST GAP PAD 1450

BERGQUIST GAP PAD 1500

BERGQUIST GAP PAD 3500ULM

BERGQUIST GAP PAD 5000S35

BERGQUIST GAP PAD 1000SF

BERGQUIST GAP PAD 3004SF

導熱液態填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER1500

BERGQUIST GAP FILLER3500S35

BERGQUIST LIQUIFORM 2000

BERGQUIST LIQUIFORM 3500

導熱薄型墊片

BERGQUIST SIL-PAD 9005

BERGQUIST SIL-PAD 1200

BERGQUIST SIL-PAD 2000

BERGQUIST SIL-PAD K-4

BERGQUIST SIL-PAD K-10

BERGQUIST Q pad 2

BERGQUIST Q pad 3

相變材料

BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT

BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT

BERGQUIST HIGH-FLOW 300P

BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

LOCTITE TCF4000 PXF

LOCTITE TCP 4000D

LOCTITE TCP 7000

導熱粘接

BERGQUIST BONDPLY 100

BERGQUIST BONDPLY LMS-HD

BERGQUIST LIQUIBOND EA 1805

BERGQUIST LIQUIBOND SA 1000

LOCTITE SA 1800

LOCTITE ABLESTIK 5404

LOCTITE 5406

LOCTITE 5406M

LOCTITE 315

LOCTITE 384

LOCTITE 3873

LOCTITE 3875

LOCTITE 3876

LOCTITE 282