抗震防震灰色封堵材料用途： 太陽能電源盒模塊、LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 、變壓器、變電柜、電源盒.。

電子灌封描述：

一、產品特性及應用

  高分子防潮封堵劑是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。阻燃VO級別。
二、電子封裝典型用途:

*一般電器模塊灌封保護

*戶外 LED顯示屏灌封保護

*電子配件絕緣、防水及固定

*變電柜,變壓箱密封封堵

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。

3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.1MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. 密封膠為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前后技術參數：

性能指標		A組份	B組份
固 化 前	外觀	黑色流體	無色或微黃
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	10：1
	可操作時間（min）	20～30
	固化時間（hr，基本固化）	3
	固化時間（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	導熱系數[W（m·K）]	≥0.4
	介電強度（kV/mm）	≥25
	介電常數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結果。本公司對條件不同，或因產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。