影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產品的成本結構，大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定，隨著產品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產品上市前需要積極地參與影響產品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產品規劃和設計階段，產品規劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現產品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業標準件。非行業標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環境中，采購的供應和成本是一個挑戰。有些人可能會說，當有行業通用零件時，可以選擇行業通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到沒有行業準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產品組合的復雜性

      產品組合的復雜性，一方面是指公司提供產品的數量，另一方面是指同一產品提供不同規格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現在越來越多的公司傾向于精簡他們的產品組合。

      當然，我們考慮產品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產品線非常復雜，產品組合非常復雜。產品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產品的出貨量相匹配，以實現規模經濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規模匹配的出貨量，如果匹配了大批發貨的產品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產品出貨量與供應商規模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業標準的時候，當我們評估產品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產品組合比提供單一產品要復雜和昂貴，如果企業的市場地位是為客戶提供更多的產品選擇，是企業的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。

11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。

12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工相關知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調節PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應”，容易發生漏焊現象。所謂“遮蔽效應”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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