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功率型電阻器

若電路要求是功率型電阻器，則其額定功率可高于實際應用電路要求功率的1~2倍。2、熔斷電阻器的選用熔斷電阻器具有保護功能的電阻器。選用時應考慮其雙重性能，根據電路的具體要求選擇其阻值和功率等參數。 既要保證它在過負荷時能快速熔斷，又要保證它在正常條件下能長期穩定的工作。電阻值過大或功率過大，均不能起到保護作用。電阻器選用的三項基本原則：選擇通過認證機構認證的生產線制造出的執行高水平標準的電阻器。選擇具備功能優勢、質量優勢、效率優勢、功能價格比優勢、服務優勢的制造商生產的電阻器。選擇能滿足上述要求的上型號目錄的制造商，并向其直接訂購電阻器。

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電阻器發展

1885年英國C.布雷德利發明模壓碳質實芯電阻器。1897年英國T.甘布里爾和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜電阻器。1913～1919年英國W.斯旺和德國F.先后發明金屬膜電阻器。1925年德國西門子-哈爾斯克公司發明熱分解碳膜電阻器，打破了碳質實芯電阻器壟斷市場的局面。晶體管問世后，對電阻器的小型化、阻值穩定性等指標要求更嚴，促進了各類新型電阻器的發展。美國貝爾實驗室1959年研制成 TaN電阻器。60年代以來，采用滾筒磁控濺射、激光阻值微調等新工藝，部分產品向平面化、集成化、微型化及片狀化方面發展。

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電阻器特征

它們的外形特征在電氣特性上的不同則體現于元件中銅質端子與電阻合金的比率。電阻的電氣特性是端子與電阻材料的電氣特性的綜合作用的結果。電阻溫度系數（TCR）是一個關鍵的電氣特性，它決定了在很大的工作溫度范圍內元件的穩定性。電阻的TCR結合了銅質端子的高TCR (3500 至4000 ppm/℃)以及經過挑選的電阻合金的低TCR(一般為 20 ppm/℃)。開放式金屬元件電阻的電阻合金是焊接到銅質端子的外部邊緣的，而金屬帶狀線貼片電阻的電阻合金是焊接在端子內部的。這樣，在整個元件電阻中金屬帶狀線貼片電阻中銅質端子的電阻就比開放式電阻要大。因此，由于金屬銅的TCR 非常高，這對元件的總 TCR 值的影響要大得多。

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