北京賽米萊德貿易有限公司
主營產品: 其他電工電氣輔材
透明光刻膠-Futurrex-紫外光刻膠-干膜光刻膠
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4,曝光
前烘好的存底放在光刻膠襯底放在光刻機上,經與光刻版對準后,進行曝光,接受光照的光刻膠發生化學變化,形成潛影,
光源與光刻膠相匹配,也就是光源波長在光刻膠的敏感波段;
對準:指光刻板上與襯底的對版標記應準確對準,這樣一套光刻版各版之間的圖形才能彼此套準。
曝光時間,由光源強度,光刻膠種類,厚度等決定,
另外,為降低駐波效應影響,可在曝光后需進行烘焙,稱為光后烘焙(PEB)
光刻膠的參數
賽米萊德專業生產、銷售光刻膠,我們為您分析該產品的以下信息。
分辨率
分辨率英文名:resolution。區別硅片表面相鄰圖形特征的能力,一般用關鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來衡量分辨率。形成的關鍵尺寸越小,光刻膠的分辨率越好。
對比度
對比度(Contrast)指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度。對比度越好,形成圖形的側壁越陡峭,分辨率越好。
敏感度
敏感度(Sensitivity)光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的能量值(或曝光量)。單位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對于波長更短的深紫外光(DUV)、極深紫外光(EUV)等尤為重要。
粘滯性黏度
粘滯性/黏度(Viscosity)是衡量光刻膠流動特性的參數。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加;高的粘滯性會產生厚的光刻膠;越小的粘滯性,就有越均勻的光刻膠厚度。光刻膠的比重(SG,Specific Gravity)是衡量光刻膠的密度的指標。它與光刻膠中的固體含量有關。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體,粘滯性更高、流動性更差。粘度的單位:泊(poise),光刻膠一般用厘泊(cps,厘泊為1%泊)來度量。百分泊即厘泊為粘滯率;運動粘滯率定義為:運動粘滯率=粘滯率/比重。 單位:百分斯托克斯(cs)=cps/SG。
粘附性
粘附性(Adherence)表征光刻膠粘著于襯底的強度。光刻膠的粘附性不足會導致硅片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經受住后續工藝(刻蝕、離子注入等)。
抗蝕性
抗蝕性(Anti-etching)光刻膠必須保持它的粘附性,在后續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。
表面張力
液體中將表面分子拉向液體主體內的分子間吸引力。光刻膠應該具有比較小的表面張力(Surface Tension),使光刻膠具有良好的流動性和覆蓋。
以下是賽米萊德為您一起分享的內容,賽米萊德專業生產光刻膠,歡迎新老客戶蒞臨。
光刻膠市場空間與半導體的分不開。2012-2018年全球半導體市場規模復合增速8.23%,在全球半導體行業的快速發展下,全球半導體光刻膠市場持續增長。
而國內市場,因全球半導體、液晶面板以及消費電子等產業向國內轉移,對光刻膠需求量迅速增量。
但是遠遠不夠,從全球光刻膠的市場競爭格局來看,光刻膠市場主要由日韓企業主導,國內企業市場份額集中在低端的PCB光刻膠上,高技術壁壘的LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。根據某些數據顯示,國內光刻膠產值當中,PCB光刻膠的占比高達95%,半導體光刻膠和LCD光刻膠產值占比都僅有2%。
由上分析可知,我國目前在光刻膠領域急需技術突破的。