Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業，如食品工業、電子工業等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發生應力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。

銀飾品構件的釬焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系釬料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu銀焊膏應用量不斷在增長。