華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬的精密切割、超薄金非金屬的屬狹縫切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割，在機械行業中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高，僅美國、日本、德國等少數國家的幾家公司能夠生產整機。

激光精密切割，激光加工的優點
在國外，自1960年美國貝爾實驗室發明紅寶石激光器以來后，激光就逐步地被應用到音像設備、測距、儀器、加工等各個領域。在激光加工領域，雖然激光發射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬)，但由于激光加工具有傳統加工無法比擬的優勢，在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業50%以上的份額。

激光精密切割切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2。切割面光滑：激光切割的切割面刺。
熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
本公司激光加工為非接觸性加工。不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品，符合環保要求，具有加工速度快、精細等特點。