沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化 (curing )在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變量，但是為了抵達預期的印刷質量，印刷機起著決議性的作用。關于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經過手工把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。

轉塔型類機型的優勢：轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。