沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵建議準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。

熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；SMT是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。