使用注意事項：

產品儲存條件
1. 產品需存儲在干燥、相對濕度小于30%的環境下，儲存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24 小時；從包裝袋取出卷帶，需要在12 小時內將燈仔焊接完畢。
4. 已經從原始包裝開封，但尚未焊接的LED 燈應以下列任一方式儲藏：打開后，LED 燈可重新密封在原始真空袋中。將部件儲存在帶有貼合緊密蓋子的結實金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗相對濕度小于30%。將部件儲存在干燥、經過氮氣凈化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效將相對濕度保持在30%以下。開包后在24 小時內過完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。如果沒有相對濕度低于30%的環境可供儲存，在回流焊之前一個小時，須進行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或組件時，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導致透鏡脫落，應當在LED 透鏡上方留出至少2cm 的空隙，且不要在燈仔上直接使用發泡包裝紙，來自發泡包裝的力可能會損壞LED。
回流焊接條件
1. 印刷電路板應當先遵照制造商的規范準備或清潔，然后才能將LED 燈安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 設計用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊爐內完成，或者將PCB 放在熱板上并遵照回流焊溫度曲線操作。
3. 使用時注意回流焊條件，調試好回流焊溫度后再過回流焊。回流焊接條件：預熱溫度100~150℃；采用回流焊溫度230~260℃，焊接時間10 秒內。操作人員做好靜電防護措施，所有設備須可靠接地。
4. 回流焊不能超過2 次。
5. 過燈時不能對燈仔施力受壓。
6. 過燈后PCB 板不能馬上包裝起來，需讓PCB 板和燈仔自然冷卻。