影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產品的成本結構，大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定，隨著產品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產品上市前需要積極地參與影響產品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產品規劃和設計階段，產品規劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現產品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業標準件。非行業標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環境中，采購的供應和成本是一個挑戰。有些人可能會說，當有行業通用零件時，可以選擇行業通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到沒有行業準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產品組合的復雜性

      產品組合的復雜性，一方面是指公司提供產品的數量，另一方面是指同一產品提供不同規格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現在越來越多的公司傾向于精簡他們的產品組合。

      當然，我們考慮產品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產品線非常復雜，產品組合非常復雜。產品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產品的出貨量相匹配，以實現規模經濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規模匹配的出貨量，如果匹配了大批發貨的產品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產品出貨量與供應商規模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業標準的時候，當我們評估產品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產品組合比提供單一產品要復雜和昂貴，如果企業的市場地位是為客戶提供更多的產品選擇，是企業的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數量較多或較復雜器件的封裝互聯結構面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應EDA軟件的頂面,對應焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯結構面,對應EDA軟件的Bottom面,對應焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導熱孔。

4．鋼網開窗（Stencil Windows) :指鋼網上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對焊盤的偏轉現象；移位指元器件相對焊盤的位置偏移現象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

PCBA加工，可制造性設計與制造的關系是什么？

這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現場工藝的優化進行補償。

(2)可制造性設計決定生產效率與生產成本。如果PCBA的工藝設計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網厚度，但這樣做的結果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結構與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進行0.4mmQFP的工藝設計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網的一體化設計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設計得比較寬一點，鋼網開窗設計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應焊膏量變化的焊縫結構(寬焊盤窄的鋼網開窗)，從而實現了少橋連甚至不橋連的工藝目標。實踐證明，這樣的設計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當然，圖2-7所示設計只是一種思路，還可以根據PCB廠的能力進行其它的設計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設計，這種設計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設計，采用了引腳根部窄焊盤的設計。

通過以上案例，說明要重視工藝設計，賦予工藝設計與硬件設計同樣的地位，所創造的是產品的高質量。