LCP塑膠原料描述： 進口原廠原包LCP E5006L塑膠原料塑膠原料價格
 液晶聚合物LCP， 它是一種新型的高分子材料，是的聚合物之一。該材料不但能夠承受高溫，在熔狀態下，呈現液晶性，有高度的取向，

故可起到纖維增強的效果。其性能優異，具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性、線膨脹系數小、成型收縮率低和非常突出的彈性模量、非常高的溫度，
高可達350度。LCP 還具有耐化學藥品、耐酸、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少，只需很少的剪切應力就可使其取向，所以特別適合薄壁復雜形狀的制品。
碳纖玻纖增強后應用范圍更加廣。終和性能更加優越。特別適合高溫電氣/電子裝備：能承受SMT裝備工序操作，包括無鉛回流焊接。  

日本住友化學增強級耐高溫LCP 的用途；
1.用于微波爐容器，可以耐高低溫。
2.做印刷電路板、
3.人造電子部件、
4.噴氣發動機零件；
5.電子電氣和汽車機械零件或部件；
6.醫療方面。

高溫電氣/電子裝配：能承受 SMT 裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。 · 好的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。 · 設計靈活性：好的流動性 - 長路徑，薄壁，復雜的形狀。 · 優異的耐化學腐蝕性。 · 內在阻燃性。 · 尺寸穩定性好，模塑收縮率低，熱膨脹率低。 · 模塑速度：周期循環極快。 · 勁度、強度和韌度的平衡。 · 好的抗蠕變性。 · 在寬廣的溫度范圍內具有好的介電性能。典型的用途：用于制造各種零件，可用于電氣/電子、照明、電訊、汽車點火和燃料處理、宇航、光纖、電動機、成像裝置、傳感器、烘箱器皿、燃料或氣體阻擋結構等。
LCP 可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，
制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，
又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型溫度高，
因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數，尺寸穩定性好。成型加工條件參考為：
成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6