本產品是以高分子薄膜為基材，再增強其導熱性能而制成的導熱絕緣片產品，同時具備導熱性能和高耐壓的絕緣性能。主要應用于發熱半導體器件和散熱基板之間，起導熱絕緣作用。應該用領域：通信設備，網絡終端，數據傳輸，LED，汽車電子，醫療器械，航空航天等。可用于替代美國貝格斯多款導熱材料。