功能參數 Functional Specifications

檢測的電路板

SMT回流爐后電路板檢查,波峰焊前，波峰焊后線路板檢查。

檢測方法

顏色提取，統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）

攝像頭

全彩色智能數字相機

分辨率/視覺范圍/速度

選配：25μm/Pixel  FOV : 40.70mm X30.90mm檢測速度＜270ms/FOV

標配：20μm/Pixel  FOV :32.56mm×24.72mm檢測速度＜260ms/FOV

選配：15μm/Pixel  FOV : 24.42mm X18.54mm檢測速度＜240ms/FOV

選配：10μm/Pixel  FOV : 16.28mm X12.36mm檢測速度＜220ms/FOV

光源

高亮RRGB同軸環形塔狀LED光源 (彩色光)

編程模式

手動編寫、自動畫框、CAD數據導入自動對應元件庫

遠程控制

通過TCP / IP網絡實現遠程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作

檢測覆蓋類型

偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等

特別功能

多程序同時運行，支持自動調取程序；可查0-359°旋轉部件（單位為1°）

最小零件測試

10μm：01005chip & 0.3pitch IC

SPC和制程調控

全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt等文件格式

條碼系統

相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）

服務器模式

采用中心服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理

操作系統

Windows7 Professional

檢查結果輸出

22英寸液晶顯示器

系統參數 System Specifications

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～430×330mm(Max)             

PCB厚度范圍

0.3 to 5 mm

PCB夾緊系統邊緣間隙

TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm

最大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

＜5mm或 PCB對角線長度的2%

PCB上下凈高

PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 60 mm

Conveyor系統

自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形

Conveyor離地高度

850 to 920 mm

Conveyor流向 / 時間

PCB在Y方向移動進板/出板時間：2.5秒

X/Y 平臺驅動

絲桿馬達驅動，定位精度＜20μm； PCB固定，Camera在X方向移動

電源 /氣壓

AC230V 50/60 Hz  小于0.5KVA/ 不需要

設備重量

約320KG

設備外形尺寸

1070×900×1310mm (L×W×H)

環境溫濕度

10～35℃      35～80％ RH（無結露）

設備安規

符合CE安全標準