3D錫膏測厚儀SPI

S3088 SPI 設備將AOI設備和功能強大的三維SPI傳感技術有機結合起來、高精度、高速度地完成錫膏檢測任務。即使是高要求的CSP或微型BGA等電子元件、或是01005元件的焊盤大小、都可以被可靠的測量與檢測。您可以獲取并檢查所有基本三維特征如體積、高度和形狀、同樣、面積、偏移量和曳尾也等信息也毫無遺漏。Viscom FastFlow處理功能可保證實現極高生產率。導入導出電路板組可同步高速進行。

S3088 SPI 三維技術無需校驗、高效感應頭運用條紋投影法獨立工作、并且不需要轉動攝像鏡頭。在高速/高分辨率組合模式下、該儀器可以200 cm2/s的檢查速度完成檢測、檢測深度和檢測速度同時得到保證。除了可靠的焊錫印刷檢測外、S3088 SPI設備還配有了Viscom Quality Uplink軟件。該軟件可以實現與焊錫印刷機和自動組貼片的閉環連接。同時提示進程缺陷、并可以通過調整篩選清潔周期、壓力偏移值或者組裝偏移值進行快速自動優化。另一方面、還可以與Viscom AOI、AXI 或者 MXI進行信息交換。優點直觀可見、非常突出。通過調用檢測數據、操作者可以獲得所有的關于SPI和之后相連接的所有檢測數據概覽。AOI 或驗證編程站的SPI附加圖像功能可大大減少誤判、避免人為錯誤——換句話說、大大降低廢品率并提高直通率。除此之外、還可以保證對所有測量數據和檢測結果進行無縫鏈接。Viscom 3D-SPI運用Viscom Quality Uplink、簡便的成本優化、保證高度的進程可靠性、持續提高產品質量。

德國 VISCOM 3D SPI 錫膏厚度檢測儀性能參數