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高通驍龍450智能模塊msm8953 android 4G

1、產(chǎn)品概念

高通450核心板 是一款基于高通平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行安卓操作系統(tǒng)的 4G 智能模塊，可通過(guò)焊盤(pán)內(nèi)嵌于各類(lèi) M2M 產(chǎn)品應(yīng)用中，非常適合開(kāi)發(fā)POS 機(jī)、車(chē)載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)終端等移動(dòng)設(shè)備。

2. 主要性能

表 1：主要性能參數(shù)

備注：

1. 表示當(dāng)模塊工作在此溫度范圍時(shí)，模塊的相關(guān)性能滿(mǎn)足 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)要求。

2. 表示當(dāng)模塊工作在此溫度范圍時(shí)，模塊仍能保持正常工作狀態(tài)，具備語(yǔ)音、短信、數(shù)據(jù)傳輸、緊急呼叫等功能，不會(huì)出現(xiàn)不可恢復(fù)的故障；射頻頻譜、網(wǎng)絡(luò)基本不受影響。僅個(gè)別指標(biāo)如輸出功率等參數(shù)的值可能會(huì)超出 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的范圍。當(dāng)溫度返回到正常工作溫度范圍時(shí)，模塊的各項(xiàng)指標(biāo)仍符合3GPP 標(biāo)準(zhǔn)。

3. “*” 表示正在開(kāi)發(fā)中。

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