深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-1100260度熔點無鉛無鹵水洗錫膏。hx-1100 260度熔點無鉛無鹵水洗高溫錫膏說明書
一、產品合金
hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立體結構通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈，從而實現零殘留，提高焊接穩定性高。

二、產品特性及優勢
優點
1．本產品為錫膏，殘留物完全溶于清水，清洗后穩定性有效提高。
2．高溫合金，能有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。
3．印刷和點膠流暢，印刷或點膠過程粘度穩定；
4．具有穩定的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；
5．適用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，無錫珠等。
三、產品應用
hx-1100水洗錫膏適用于所有帶金屬之芯片焊接要求，采用hx-1100印刷錫膏封裝的電子產品及燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的要求。
四、產品材料及性能
1.未固化時性能
項目 指標 備注
主要成分 錫粉、助焊劑 錫粉20-38μm
黏度（25℃） 10000cps brookfield@10rpm
150±10pa·s malcom@10rpm
比重 4.1 比重瓶
觸變指數 4-7 3rpm時黏度
保質期 3個月 0-10℃
2.固化后性能
熔點（℃） 265-275 sn90sb10ni0.5
熱膨脹系數 30 ppm/℃
導熱系數 45 w/m·k
電阻率 14 25℃/μω·cm
剪切拉伸強度 26 n/mm2/20℃
16 n/mm2/100℃
抗拉強度 30-44 mpa
五、包裝規格及儲存
1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，針筒裝分為5cc、10cc和（每支5克、10克、20克、35克、100克）視生產工藝要求而具體設定包裝規格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%
六、使用方法
1.使用前，將錫膏置于室溫（25℃左右），回溫2-4小時。
2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次使用完，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.設備是印刷機。印刷工藝可根據元件大小和印刷速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入稀釋劑，攪拌均勻后再印刷。
七、工藝及流程
1.印刷工藝：印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據元件的大小選擇適當的尺寸。
2.印刷流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的印刷厚度。
b.取膠和印刷：利用印刷頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的中心位置。印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據元件的大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶：將底部有金屬層的ｌｅｄ芯片置于基座點有錫膏的位置處，壓實。
d.焊接：將印刷好的pcb板支架置于印刷溫度的回流爐或臺式加熱爐上，使芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現焊接。
3.焊接固化：
a.回流爐爐溫設置：如果回流爐超過八個溫區，可以關閉前后的溫區。
b.回流曲線見附圖，以上溫度僅供參考，實際焊接溫度在此參考溫度上根據爐子實際的性能要相差±20℃ 左右。
八、注意事項
1.回溫注意事項
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控制在2-4小時之內。
2.攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機器攪拌
機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3.印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質：不銹鋼模板或絲網
網板厚度：絲網 80～150 目厚
網板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環境 濕度：40～60%rh
風：風會破壞錫膏的粘著性
元件架設時間
錫膏印刷后，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
4.回流條件
建議回流時間與溫度對應表相對應，見附件溫度曲線圖！