UV膜是將特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前擁有強粘性，UV照射之后，粘性大大減弱，方便剝離 適用于半導體業晶圓wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保護等等，能夠避免UV解膠之后的殘膠和剝離不良。

●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現象●具有適當的擴張性

  180mm*100m

  240mm*100m

  210mm*100m

  230mm×100m

  300mm*100m 等各種規格產品都可以做，歡迎來電咨詢