低光衰-5050貼片LED燈珠-0.2W金線5050白光-22-24lm高亮5050燈珠
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使用注意事項:
產品儲存條件
1. 產品需存儲在干燥、相對濕度小于30%的環境下,儲存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋,以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮,如果受潮,需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24 小時;從包裝袋取出卷帶,需要在12 小時內將燈仔焊接完畢。
4. 已經從原始包裝開封,但尚未焊接的LED 燈應以下列任一方式儲藏:打開后,LED 燈可重新密封在原始真空袋中。將部件儲存在帶有貼合緊密蓋子的結實金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中,檢驗相對濕度小于30%。將部件儲存在干燥、經過氮氣凈化的柜子或容器中,并要求柜子或容器能有效將相對濕度保持在30%以下。開包后在24 小時內過完回流焊,車間條件≤30℃/60%RH。如果沒有相對濕度低于30%的環境可供儲存,在回流焊之前一個小時,須進行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或組件時,不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導致透鏡脫落,應當在LED 透鏡上方留出至少2cm 的空隙,且不要在燈仔上直接使用發泡包裝紙,來自發泡包裝的力可能會損壞LED。
工作條件
1. 為使LED 在穩定的條件下工作,必須串聯保護電阻,電阻值能夠通過LED 的供應電壓或電流被測定。LED的工作電壓與電流依各種不同LED 的產品規格書要求賦予。
2. 必須對電路進行設計以防止在LED 開關時出現的超電壓(或超電流),短電流或脈沖電流均能損害LED 的連接。
3. LED 光源工作時,環境溫度會影響其壽命可靠性,工作時請遠離發熱源,同時要求表面溫度控制在60℃以內。
4. 基于LED 的固態照明設計中存在不相容的揮發性有機化合物,可能會削弱這些照明系統的性能,縮短其使用壽命,因此在設計及工作過程中請盡量避免使用有機化合物。
其他事項
1. 本產品為硅膠封裝,不能用硬物擠壓。
2. 所有接觸LED 的設備必須接地,操作人員務必佩戴接地的防靜電手套,穿防靜電鞋和防靜電衣。