PI膜:特性 呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

分類:聚酰亞胺通常分為兩大類: 熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用聚酰亞胺等。 熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。

應用領域:

(1)薄膜:是聚酰亞胺早期的商品之一,用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦的Kapton ,日本宇部興產的Upilex 系列和鐘淵的Apical 。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板;

(2)涂料:作為絕緣漆用于電磁線,或作為耐高溫涂料使用;

(3)先進復合材料的基體樹脂:用于航天、航空飛行器結構或功能部件以及火箭、導 彈等的零部件,是耐高溫的結構材料之一;

(4)纖維:聚酰亞胺纖維的彈性模量僅次于碳纖維,可以作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈防火織物;

(5)泡沫塑料:可用做耐高溫隔熱材料;

(6)工程塑料:有熱固性也有熱塑性,可以模壓成型也可用注射成型或傳遞模塑(RTM) ,主要用于自潤滑、密封、絕緣及結構材料。此外聚酰亞胺還可以作為高溫環境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等。