水洗錫膏在線路板焊接生產中起著越來越關鍵的作用,一方面,水洗錫膏焊PCBA接完成后可以直接通過線路板清洗設備直接進行清洗,方便而快捷.另一方面,水洗錫膏是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質不影響環保,不對環境造成污染,水洗錫膏也有有鉛和無鉛兩種,根據不同的需求選擇合適的錫膏種類.

一、水洗錫膏成分

水洗錫膏由下列重量份的原料制成:金屬錫粉和助焊劑成分，其中包括:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、異丙基苯璜酸鈉3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐溫803-5、月桂醇4-5、蘋果酸鈉2-3、醋酸2-3、助劑4-5、去離子水100-120等。

二、水洗型錫膏應用

錫膏是一種焊錫材料，主要應用于貼裝pcbaSMT行業，其大的分類有清洗型錫膏和免洗型錫膏，現在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

三、水洗錫膏使用方法

使用時添加適量錫膏刮制于鋼網上生產，鋼網上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內剩余錫膏仍須密封，如連續使用則放置工作室內，用完才可領取新的錫膏。回溫時間超過12小時，用完需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，如停用時間超過1小時，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用，盡量用在IC腳距大于0.5mm的機種上.

四、水洗錫膏的缺點

目前市面上主要有兩種錫膏：水洗型錫膏、免洗型錫膏。免洗錫膏使用的是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質不影響產品的阻抗值，長時間使用沒有腐蝕焊點的問題。水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點的問題，對阻抗值有一定的影響。水洗錫膏需要去離子水或者酒精，用超聲波漂洗或者水槍沖洗清洗干凈，否則會影響阻抗值及產品使用壽命。

五、水洗錫膏的清洗方法

水洗型錫膏最大的特點就是可以水洗，其水洗是要在焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風將線路板吹干或自然涼干，這是一種水洗方法。 另外一般的貼片廠家對這個水洗錫膏的清洗時間有規定，必須在四個小時內清洗，否則將有白粉(白色殘留物)的危險；在四個小時內一般都沒問題.清洗出來后焊點非常光亮，板面也非常干凈. 可以用PCBA水清洗機來洗，其大概原理是先用自來水加溫沖洗,再用清水沖洗,最后用風刀吹干凈。

。

六、水洗錫膏印刷不成型原因

6.1錫膏坍塌

印刷后的錫膏不足以保持穩定形狀而出現邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現象如果不能及時糾正，回流后，焊接短路是一定會發生的。

6.2錫膏覆蓋區域不當

覆蓋區域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，理論上這個區域的面積是與鋼網開孔面積相當。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網開孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導致少錫狀況發生；反之則可能導致短路或多錫問題。

6.3錫膏短路

PCBA板相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力，有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。

6.4錫膏偏位

印刷的錫膏與實際焊盤位置之間沒有完全對中，可能會導致橋接，也可能會導致焊料印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。

七、水洗錫膏應用范圍

水洗錫膏一般在電表，高頻率震動攝像頭，以及軍工產品等需要使用，因為有些產品部能有雜質和殘留存在，以免影響產品的使用。國內現在水洗錫膏的技術已經成熟，如有技術和應用水洗錫膏的問題方面歡迎聯系：大焊電子技術公司溫先生：13922518074.