河北智能挖掘機秤挖掘機稱廠家CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。傳感器是智能家居控制系統(tǒng)實現(xiàn)控制的基礎(chǔ)，隨著技術(shù)的發(fā)展，越來越多的傳感器被用到智能家居系統(tǒng)中，洗衣機，冰箱，電視，微波爐等。今天就來盤點下智能家居系統(tǒng)中用到的各種傳感器。壓力傳感器用作水位開關(guān)或更復(fù)雜的裝置中，如洗衣機和烘干機中泡沫量的監(jiān)視?；瘜W(xué)傳感器用于水質(zhì)監(jiān)控，監(jiān)測參數(shù)包括渾濁度、顏色、表面張力、洗滌劑溶度、ph值等，然后確定漂洗循環(huán)的次數(shù)(溶液傳感系統(tǒng)〉。光電系統(tǒng)用于監(jiān)測洗衣機的渾濁度，使得沖洗周期的次數(shù)與實際需要相符合(水劑傳感器系統(tǒng)〉。