醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠

一、醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠特性及應用

   疤痕貼硅凝膠可在-65～200℃溫度范圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能。耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點 ，反應中不產生任何副產物，完全符合歐盟ROHS指令要求

疤痕貼硅凝膠是一種低粘性凝膠狀透明雙組份加成型有機膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點，本品在固化反應中不產生任何副產物，適用于醫療器材 電子配件絕緣 防水及固定 完全符合歐盟ROHS指令要求

二、醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠典型用途

精密電子元器件

透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

醫用疤痕修復材料 

醫用疤痕貼

硅膠胸墊原料 

自粘性硅膠片

醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠產品技術指標:

三、醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠使用工藝

1. 混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 在使用時固化前后，應保持技術參數表中給出的溫度，保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

5、以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

 （1）不完全固化的縮合型硅酮

 （2）(amine)固化型環氧樹脂

 （3）白蠟焊接處理(solder flux)

四、醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠注意事項:

   1、疤痕貼硅凝膠應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

   2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。

   3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

   4、膠液接觸以下化學物質會導致不固化：

       1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

       2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

       3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

五、醫用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠貯存及運輸：

    1.疤痕貼硅凝膠的貯存期為１年（25℃以下）。

    2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

    3.請用戶在保質期內使用，若超過保質期使用，或因產品存放不當，出現的品質問題，本公司不予承擔任何責任。