玻璃芯片 藥品篩選芯片 激光切割加工 誤差小精度高 生產周期快 —華諾激光玻璃加工
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玻璃芯片-藥品篩選芯片-激光切割加工-誤差小精度高

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品牌 華諾激光
可切割材質 金屬、玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹

玻璃芯片 藥品篩選芯片 激光切割加工 誤差小精度高 生產周期快 —華諾激光玻璃加工

華諾激光于2002年在北京成立,經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案權威供應商,是集研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業,下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。
公司專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產車間,一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,和超過20臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。


玻璃是一種重要的產業材料,應用在國民經濟的諸多行業,如汽車業、建筑業、醫療、顯示器、電子產品等,小到幾微米的小型光學過濾器、筆記本電腦平板顯示器的玻璃襯底,大到汽車業或建筑業等大規模制造領域所用的大尺寸的玻璃板。玻璃種類繁多,常見的為鈉鈣玻璃,也稱為堿性玻璃,主要用于汽車業、建筑業及家用器具領域,一般厚度為1.610mm。厚度為1mm或不足1mm的玻璃稱為硼硅玻璃或者非堿性玻璃,主要用于平板顯示器與電子產品領域。


玻璃激光切割機

機型特點:

1.采用高性能綠光激光器,激光光束質量好,峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩定性高;

2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,保證加工質量和穩定性;

3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;

4.配備工業專用控制設備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運行;

5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應力產生,能加工異形孔及微型孔。

適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割

鐘表行業微孔、異形孔加工及外形切割。


現在切割玻璃加工工藝一般都是選用CO2激光器。選擇適宜的激光器,考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統集成等。CO2激光器發射的激光波長為10.6m,而玻璃能強烈地吸收波長10.6m的激光,幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收層所吸收,所以玻璃激光切割系統都配置CO2激光器。關于激光功率,不需要很高,平均功率為100500W(取決于玻璃的厚度)的CO2激光器都適用于玻璃切割應用。具體的器件可根據不同的情況,選擇封離型玻璃管CO2激光器或CO2射頻激光器。封離型玻璃管CO2激光器技術成熟,完全封離,不需要氣體補充,不需要維修和定期維護,能滿足玻璃切割的基本要求,且成本低,經濟而實用;射頻激光器的光束模式好,外型尺寸較小,集成簡單,操作方便,激光器的輸出靈活可控,輸出的脈沖能量、脈寬以及重復頻率等都可被實時控制,而不影響光束的聚焦,因而激光加工的參數可以根據不同種類、不同厚度的玻璃的特性進行實時優化。


華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等,華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。


玻璃芯片 藥品篩選芯片 激光切割加工 誤差小精度高 生產周期快 —華諾激光玻璃加工

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