iBond5000型手動楔焊機設計用于鋁線、金線及金帶 ，功能多樣，既可用于焊接簡單的分立器件，也可焊接復雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項，并配備線尾調整系統，支持大深度微波空腔焊接（線尾長度嚴密控制為基本要求）。ibond5000型焊接機能夠使用直徑 0.0007”（18微米）的超細焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊接機在手動Z模式下工作時，操作人員可對弧度和焊線長度進行控制，非常適合于空間密集或者非常規弧線需要。ibond5000型焊接機能夠***的線徑，容易實現，并可對單個焊接參數和焊線弧度進行控制，是混合電路CM多芯片模塊、

COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。

設備規格

XY TABLE 可焊接區域134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"）

焊縫厚度 143 mm (5.6"）

XY移動臺行程粗調范圍 140 mm (5.5"）

XY移動臺行程微調范圍 14 mm（0.55"）

鼠標變比 6:1

Z向運動系統 直流伺服/LVDT 控制

Z向行程（低復位） 6.6 mm （260mil）

Z向行程（高復位） 12.7 mm （500mil）

超聲波系統 高Q值60 kHz 超聲換能器 PLL鎖相環超聲波 發生器

一焊、二焊分別控制參數

超聲波功率下限1.3 W

超聲波功率上限2.5 W

焊接時間 10-100毫秒/ 10 - 1000毫秒

焊接壓力（不用彈簧）壓力線圈10–160克

焊頭預緊力大50克

一焊、二焊分別控制

進線角度 30°，38°，45° 可選90°

n連續針焊

n金帶

金帶可選30°，38°，45°

溫度控制器 250°C±5°C

處理能力

可焊線直徑

金線：18到76 μm（0.7到3密耳）

鋁線：20到76 μm （0.8到3密耳）

金帶：可選25 x 250 μm （1 x 10mil）

線軸 標準：1/2" 可選：2"x 1"

均適用于標準和深腔焊接

配套設施要求

電源

100–120/220–240V + 10%

50/60 Hz，250 VA

尺寸

680 mm（27"）寬x700 mm

（27.5"）深x530 mm（21"）高

重量（基本型號）

裝運重量：55 kg（122磅）

凈重：31 kg（69磅）