耳機用mic-攝像機用mic直銷-澳士堡
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電聲器件技術升級應從五方面著手
電聲器件總是可以采用等效電路的方法,應用電子電路原理,在不同的頻段內分析電路特性,實現電聲器件優良聲性能和推斷電聲器件部件的性能要求。
分析時我們總可以將電聲器件的軟件等效為三個參數:阻尼(Rm)、順性(Cm)和質量(Mm),這三個參數主要依賴于軟件材料本身的楊氏模量E、材料密度 ρ和內阻尼系數,同時又與軟件的形狀和加工方式有關。同樣道理,亦有“聲學類比路線”或“聲學線路”和“聲-電類比”。軟件形狀為異形,要正確測定其軟件的楊氏模量和內阻尼是很困難的,而一旦最基礎的E、ρ、內阻尼提供 不準確,那么作為電路基礎的Rm、Cm、Mm就談不上凈確,電路分析誤差自然就會非常大。運用CAT技術測試揚聲器軟件的E等物理參數,運用CAD進行揚 聲器的磁路設計、散熱設計和零部件的力學設計,進而實現揚聲器單元的CAD設計。同時也可依據振膜等物理參數,在計算機上模擬制成的樣品,就可預知顯示成 品頻響等各項性能指標。將所顯示指標與原設計要求作比較,為達到預定要求,修改軟件的參數,再在計算機上模擬,經過多次修改,使模擬軟件完全滿足成品所需 要的各項性能要求。再根據模擬軟件的性能指標,采用CAM加工和CAT測試,來實現所需要求性能的軟件。
駐極體麥克風
駐極體麥克風(electret microphone),又稱駐極體話筒,由聲電轉換和阻抗變換兩部分組成。
聲電轉換的關鍵元件是駐極體振動膜。它是一片極薄的塑料膜片,在其中一面蒸發上一層純金薄膜。然后再經過高壓電場駐極后,兩面分別駐有異性電荷。阻礙因素:是指該技術中的所能達到的極限以及對該技術被接受或使用起抑制作用的因素。膜片的蒸金面向外,與金屬外殼相連通。膜片的另一面與金屬極板之間用薄的絕緣襯圈隔離開。這樣,蒸金膜與金屬極板之間就形成一個電容。當駐極體膜片遇到聲波振動時,引起電容兩端的電場發生變化,從而產生了隨聲波變化而變化的交變電壓。駐極體膜片與金屬極板之間的電容量比較小,一般為幾十pF。因而它的輸出阻抗值很高(Xc=1/2~tfc),約幾十兆歐以上。這樣高的阻抗是不能直接與音頻放大器相匹配的。所以在話筒內接入一只結型場效應晶體三極管來進行阻抗變換。場效應管的特點是輸入阻抗極高、噪聲系數低。普通場效應管有源極(S)、柵極(G)和漏極(D)三個極。這里使用的是在內部源極和柵極間再復合一只二極管的專用場效應管。接二極管的目的是在場效應管受強信號沖擊時起保護作用。場效應管的柵極接金屬極板。這樣,駐極體話筒的輸出線便有三根。即源極S,一般用藍色塑線,漏極D,一般用紅色塑料線和連接金屬外殼的編織屏蔽線。
6050全指向雙電容插針咪頭
咪頭的主要技術指標咪頭的測試條件;MIC的使用應規定其工作電壓和負載
1、消耗電流:即咪頭的工作電流
主要是FET在VSG=0時的電流,根據FET的分檔,可以做成不同工作電流的傳聲器。但是對于工作電壓低、負載電阻大的情況下,對于工作電流就有嚴格的要求。
2、靈敏度:單位聲壓強下所能產生電壓大小的能力。
單位:V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBar
3、輸出阻抗:基本相當于負載電阻RL(1-70[%])之間。
4、方向性及頻響特性曲線:
a、全向: MIC的靈敏度是在相同的距離下在任何方向上相等,全向MIC的結構是PCB上全部密封,因此,聲壓只有從MIC的音孔進入,因此是屬于壓強型傳聲器。
b、單向 單向MIC 具有方向性,如果MIC的音孔正對聲源時為0度,那么在0度時靈敏度高,180度時靈敏度低,單向MIC的結構與全向MIC不同,它是在PCB上開有一些孔,聲音可以從音孔和PCB的開孔進入,而且MIC的內部還裝有吸音材料,因此是介于壓強和壓差之間的MIC。插件式多采用勞動密集型的手工加工,人工成本較高,市場售價不高,價只有大規模生產才能獲利。
c、消噪型:是屬于壓差式MIC,它與單向MIC不同之處在于內部沒有吸音材料,它的方向型圖是一個8字型。
頻率特性: