二手無鉛回流焊 ETC回流焊長期回收

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

而有一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。通孔插裝元器件通孔回流焊有時也稱為分類元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，這項技術的一個大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。