貝格斯替代品SP2000生產廠家選高志電子科技HGZ-2000SP
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發貨地 安徽省合肥市
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品牌 高志
加工定制 是
性質 導熱絕緣墊片
材質 玻璃纖維
適用范圍 電子元器件熱量傳輸與電氣絕緣
導熱系數 3.5W/m-k
規格 304.8×304.8mm
厚度 0.254mm~0.508mm
顏色 白色
商品介紹


貝格斯替代品SP2000生產廠家選高志電子科技HGZ-2000SP


HGZ-2000SP無基材間隙填充導熱材料

材料生產商：合肥高志電子科技有限公司研發產品

HGZ-2000SP可供規格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

聯系方式
公司名稱 合肥高志電子科技有限公司
聯系賣家 高先生
手機 憩憭憦憤憫憧憩憨憬憤憦
地址 安徽省合肥市