激光全鋁拼板焊接設備 應用于齒輪及傳動部件焊接
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激光全鋁拼板焊接設備-應用于齒輪及傳動部件焊接

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焊接設備

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商品參數
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商品介紹
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激光功率 2000W
工作環境 溫度:5~35℃, 濕度:5~85%, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
工作幅面 300*500
整機重量 280KG
是否進口
是否定制 可定制
焊接對象 金屬
工作模式 脈沖/連續
光纖長度 可定制
激光波長 1080nm
冷切方式 水冷
加工對象 皆可
工作方式 連續/調制
傳輸光纖心徑 50um
最小光斑 0.2mm
用途 焊接
作用原理 脈沖
激光焊接深度 ≤3.0
商品介紹
武漢可為光電自動化科技股份有限公司位于武漢光谷總部國際,是專注于激光焊接應用領域,集研發、生產和銷售服務于一體的高科技企業。
我們秉承“精益、創新、誠信”的企業精神,依托華中科技大學和武漢大學的技術和人才優勢,集結了一批有豐富經驗和技術的高學歷研發團隊,致力于激光焊接領域的工藝和關鍵核心部件的研發上。在3C智能終端及模組、微電子、汽車電子、通訊、航天等行業為客戶提供了具特色的激光焊接應用解決方案,為客戶的生產提升效率、降低成本。
焊接過程控制系統的智能化是焊接自動化的核心問題之一,也是我們未來開展研究的重要方向。我們應開展控制方法方面的研究,包括線性和各種非線性控制。具代表性的是焊接過程的模糊控制、網絡控制,以及系統的研究。
激光全鋁拼板焊接設備
激光焊接機又常稱為激光焊機、能量負反饋激光焊接機、雷射焊接機、鐳射焊機、激光冷焊機、激光氬焊機、激光焊接設備等。按其工作方式常可分為激光模具燒焊機(手動激光焊接設備)、自動激光焊接機、飾激光焊接機、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接機、振鏡焊接機、手持式焊接機等,激光焊接設備有傳感器焊機、矽鋼片激光焊接設備、鍵盤激光焊接設備。
可焊接圖形有:點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
激光全鋁拼板焊接設備
激光焊接機的自動化程度高焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法能夠達到潔凈、環保的要求。采用激光焊接機加工工件能夠提高工作效率,成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質量高。激光焊接機廣泛應用于牙科義齒的加工,鍵盤焊接,矽鋼片焊接,傳感器焊接,電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機的成本較高,對工件裝配的精度要求也較高,在這些方面仍有局限性。
在20世界70年代以前,由于高功率連續波形(CW)激光器尚未開發出來,所以研究重點集中在脈沖激光焊接(PW)上。早期的激光焊接研究實驗大多數是利用紅寶石脈沖激光器,1ms脈沖典型的峰值輸出功率Pm為5KW左右,脈沖能量為1~5J,脈沖頻率就小于等于1赫茲。當時雖然能夠活的較高的脈沖能量,但這些激光器的平均輸出功率P卻相當低,這主要是由激光器很低的工作效率和發光物質的受激性狀決定。激光器由于具有較高的平均功率,在它出現之后很快就成為點焊和縫焊的優選設備,其焊接過程是通過焊點搭接而進行的,直到1KW以上的連續功率波形激光器誕生以后具有真正意義的激光縫焊才得以實現。
激光全鋁拼板焊接設備
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。
激光焊接在電子工業中,特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低,因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示出特的優越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦與不銹鋼支持環、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,采用傳統焊接方法難以解決,TIG焊容易焊穿,等離子穩定性差,影響因素多而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應用。
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1、我廠在技術設計中,優化設計,精益求精,與設計院、貴公司密切合作, 保證設計工作的順利開展,并積聽場操作員的要求,完善設計, 若設計院有更改需要,使用單位有需要,我廠將全力滿足其要求,并想盡辦法,與各  方面協調好合作關系。
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3、在制造過程中,我們全力配合安排圖紙審查、產品監造、檢查驗收等各階段工作,使產品發運前的所有工作能夠有條不紊的開展。
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